对于浪涌电压或浪涌电流比较大的应用电路应该加抑制和吸收电路;应用电路的峰什工作电压应小于肖特基二极管的最高反向击穿电压Vrrm;应用电路内的肖特基二极管的实际工作温升应小于肖特基二极管的最高结温Tjmax;小于肖特基二极管的正向额定电流If;对于比较苛刻的环境,为了保证可靠性,肖特基二极管应降额使用;肖特基二极管的代换尽量选用原型号、因为不同的型号的肖特基正向压降VF和反向击穿电压VR、反向...
通过以下四步来选择正确的MOSFET) 沟道的选择 为设计选择正确器件的第一步是决定采用N沟道还是P沟道 MOSFET.在典型的功率应用中,当一个MOSFET接地,而负载连接到干线电压上时,该MOSFET就构成了低压侧开关。在低压侧开关中,应采用N沟道MOSFET,这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。当MOSFET连接到总线及负载接地时,就要用高压侧开关。通常会在这个拓扑中采用P沟道 ...
要求导通电压低时选锗二极管; 要求导通电压高时选硅二极管; 要求反向电流小时选硅二极管; 要求反向击穿电压高时选硅二极管; 要求耐高温时选硅二极管; 要求导通电流大时选面接触型二极管; 要求工作频率高时选点接触型二极管。